I dissipatori Thermalright sono noti per la grande qualità costruttiva e per le ottime performance, riuscirà a districarsi nella moltitudine di modelli attualmente in circolazione ? Già ad un primo sguardo, non sorge alcun dubbio in materia:

Struttura e base di contatto

La struttura fa parte della classica tipologia a singola torre di raffreddamento, costituita da un unico corpo dissipante attraversato dalle 8 heatpipes ad “U”, ben distribuite sull’intero volume. Al centro è presente un foro orizzontale con una rientranza tipica di molti altri modelli (necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore). La larghezza del dissipatore è notevole e questo potrebbe causare qualche problema, come vedremo nel capitolo dedicato alla fase di installazione. Il feeling iniziale però è davvero ottimo in quanto ci si rende subito conto del fatto che anche questa volta il produttore ha cercato di dare il massimo, non badando a spese. La finitura in nichel, integrale, è perfetta. Nella parte inferiore c’è una novità, un ologramma Thermalright che ne attesta l’autenticità.  

Lateralmente sono presenti degli incavi che permetteranno il montaggio del particolare sistema di aggancio delle ventole, che reputiamo ottimo, anche se leggermente scomodo. Deriva dall’eccellente Thermalright Macho ed è uno dei migliori sistemi in quanto è davvero solidissimo. La base presenta una superficie leggermente convessa, ed è una caratteristica di questo marchio. E’ intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.

Una nota dolente è il sistema di Analizzeremo meglio nel capitolo dedicato questo aspetto , ma vi anticipiamo subito che dovrete mettere da parte le viti corte ed utilizzare quelle lunghe, diversamente da quello che riporta il manuale.

Heatpipes e superficie dissipante

La struttura del corpo dissipante è avanzata e presenta tutta una serie di ottimizzazioni per i flussi d’aria che non sono affatto secondarie. L’ordinamento delle heatpipes, presenti in numero elevato (8 da 6mm), è perfetto, la solidità strutturale è elevatissima, lo spessore delle alette nella media ma la spaziatura leggermente serrata.

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.

La scudatura finale delle heatpipes è anch’essa nichelata, quindi anche qui si è su livelli elevatissimi. Presenta una configurazione stock in configurazione push ma è possibile aggiungerne una seconda posteriormente e quindi si otterrà una soluzione modulare in base alle vostre necessità. La superficie dissipante è particolarmente elevata e preannunciamo che sarà in grado di gestire CPU particolarmente potenti, quindi risulta un ottimo modello anche per CPU dal basso consumo. La spaziatura leggermente serrata ha permesso di bilanciare le prestazioni complessive con la rumorosità ed il peso finale, data la ventola molto potente in dotazione.

Compatibilità con RAM ad elevato profilo

Servono commenti? La compatibilità con RAM ad elevato profilo è davvero ottima, grazie allo spessore contenuto del dissipatore.

L’Archon SB-E presenta un’altezza della ventola non particolarmente elevata rispetto alla scheda madre, quindi potrebbe esserci qualche incertezza nella compatibilità con schede madri aventi sistemi di dissipazione particolarmente grandi. Lo spessore come è detto è ottimo per la compatibilità delle RAM su piattaforme LGA 2011. L’altezza e la larghezza sono invece molto elevate e questo può creare qualche problema: con la ventola TY-150 installata,  l’Archon SB-E raggiunge ben 175mm, un valore problematico per molti cabinet di fascia bassa e media. Lo spessore di 155mm, causa anche questo qualche problema. Giudicate voi stessi:

Su una RIVE X79 viene pregiudicato il primo slot PCIE, e questo quindi è un deciso punto a sfavore! Peccato, sarebbe bastato poco per ovviare al problema. Un altro problema è la piastra superiore di montaggio della CPU, come potete osservare dalle foto la pressione risulta essere eccessiva, per via del fatto che si è scelto di consigliare il montaggio con delle viti molto corte, ed anche a causa di una placca leggermente convessa, che di certo non aiuta. Con questo sistema di montaggio, la placca superiore fissata sul sistema di ritenzione INTEL si è leggermente piegata, come potete osservare dalle foto (da notare gli incavi derivanti dalla pressione!). Consigliamo di riprogettare questo particolare, anche se comunque utilizzando le viti lunghe, visibili nella foto, non ci sarà nessun problema.

Ventola

E’ presente il modello TY-150. I dati di targa potete trovarli nel capitolo delle specifiche tecniche ma sappiate che è un modello validissimo, innanzitutto per il diametro atipico che le permette di eccellere con facilità, poi per silenziosità, tipologia delle pale e non ultimo per le ottime performance. La silenziosità è elevata, ma ovviamente al massimo regime  (1100RPM) inizia a farsi sentire, dato anche l’elevato diametro. Le performance sono semplicemente ottime considerando la singola ventola e la pressione statica è nella fascia medio alta. Lo sleeving è eccellente e la ventola è PWM.

Cosa possiamo aspettarci quindi dall’Archon SB-E? Performance di livello, ottima silenziosità, ma qualche problemino nel montaggio, però la certezza verso gli slot delle RAM è contenuto quindi nessun vincolo nella scelta di queste ultime.

Vi facciamo notare dei particolari dei fori di installazione della ventola: