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Sistema e metodologia di test – 2011
Xtremehardware
La nuova risorsa italiana di hardware e overclock
Nonostante il fatto che sia un banchetto esterno, e che quindi le temperature siano compatibili con quelle dei test termici classici, abbiamo deciso di fare alcune prove sfruttando la peculiarità di questo modello ovvero la possibilità di posizionare il cabinet in più orientamenti; più precisamente sarà nostro interesse eseguire i test sfruttando un dissipatore unico nel suo genere, il modello Cooler Master TCP-800, avente un sistema di distribuzione del calore con vapor chamber integrati nel corpo dissipante. Questo modello è stato recensito da noi e lo abbiamo provato sul banchetto di test in posizione orizzontale; le performance furono semplicemente formidabili. Oggi sfrutteremo questo banchetto per comprendere un discorso che pochi hanno affrontato con dovizia di particolari: quanto incide il posizionamento spaziale di un dissipatore, in relazione alle sue componenti interne che trasferiscono il calore (in questo caso le heatpipes e le due placche di vapor chamber) ? Bene, avremo un assaggio di quello che significa installare il dissipatore TCP-800 in cabinet non standard.
I posizionamenti che esamineremo sono i seguenti:
- orizzontale classico
- orizzontale ruotato simil-Silverstone FT02 CLICCA QUI PER LA RECENSIONE
- verticale ATX
- verticale BTX
Mostriamo una fotografia dell’orientamento simil-Silverstone:
Verrà testato con una piattaforma X79, su una CPU INTEL Core i7 3930K da 130W di TDP, con temperatura ambiente di circa 24.0°C (potrebbe esserci la variazione di un grado in senso positivo o negativo). Verrà utilizzato in modalità “Push/Pull”, quindi con due ventole Noctua NF-F12. Come VGA sarà utilizzata una GTX 480 EVGA con backplate ed EVGA HighFlowBracket, con dissipatore reference. Al fine di valutare nel miglior modo possibile l'efficienza della dissipazione termica del banchetto, è stato utilizzato un profilo della ventola della GTX 480 con RPM fissi all’85%, tale da permettere una valutazione più accurata della comparativa e dei singoli modelli presi in esame.
Abbiamo misurato le temperature in idle e in full load con il software CoreTemp. Le temperature in full load sono state misurate dopo 25/30 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4. Facciamo presente che ogni dato riportato viene verificato, ricalcolato tramite test supplementari se sospetto ed inoltre è riposta molta attenzione alla Temperatura Ambiente (Tamb) di modo che i risultati siano il più possibile realistici, riproducibili e fondamentalmente corretti. Potete stare certi che quello che leggete qui, a parità di configurazione e settaggi corrisponde, entro l’errore sperimentale, al valore vero.
E’ stata utilizzata una sessione di test, alla seguente frequenza di lavoro:
