Le prime immagini ufficiali del die dell'architettura su base Bulldozer di AMD, gli otto-core Orochi Opteron, sono state mostrate al Global Technology Conference, da GlobalFoundries, uno dei partner principali di AMD.

Anche se AMD non ha dato una mappa del die, nella struttura si possono distinguere quattro moduli ognuno con due core Bulldozer, una cache L2 condivisa per ciascun modulo, una cache L3 divisa in quattro blocchi che è condivisa tra tutti i core, la parte northbridge e il memory controller integrato lungo il lato di destra. Le varie porzioni di I/O sono localizzate sugli altri tre lati.

Il successivo annuncio è il die Llano. Questa è la prima AMD Fusion APU (Accellerated Processin Unit). E' basato su architettura K10 e integra un  processore grafico e il northbridge tutto nello steso die. Precede l'architettura APU su base Bobcat. Su questo die è stata fornita una mappa che mostra quattro core K10 con cache L2 da 1 MB dedicata per core, nessuna cache L3, un array SIMD integrato che contiene 480 stream processor. La componente GPU è DirectX 11 compatibile. Altri componenti includono un northbridge integrato, controller di memoria integrato,  root PCI-Express e l'interfaccia HyperTransport per il chipset.

Mentre Orochi è in costruzione con processo a 32 nm, Llano è costruita sul processo 40 nm. AMD sta progettando Orochi per competere con Intel Sandy Bridge, mentre con Fuzion Llano APU AMD spera di conquistare gran parte del mercato dei videogiocatori non di livello enthusiast. La capacità di elaborazione dell'APU viene attualmente dichiarata pari con ATI Radeon HD 5670, mentre la parte CPU quad-core è costruita per le ultime applicazioni e giochi. AMD vuol passare il messaggio che l'APU Fusion rappresenta una soluzione all-in-one che offre un processore veloce e una GPU prestante per PC di casa con prestazioni per soddisfare anche quegli utenti che ogni tanto amano giocare.