ECS, Elitegroup Computer Systems, annuncia un nuovo sistema chiamato Hyper Alloy Choke che darà una marcia in più, anzi cinque, alle proprie schede madri.

Con parti della circuiteria in lega placcata oro, la prossima generazione di motherboard risulterà ideale in overclock, dove le condizioni sono più estreme, sia in termini di potenza necessaria che per le temperature. Con correnti instabili, o sotto un forte stress, induttanze standard tendono a bruciare, ma con le bobine di ECS la stabilità aumenta del 50%. Grazie a un'efficienza maggiore, che consente un risparmio fino al 30%, il calore generato sarà inferire del 13%, rispetto a componenti standard, e hanno un range di temperatura di 50 gradi più ampio.

La placcatura in oro aumenta la resistenza alla corrosione e all'ossidazione, garantendo una vita utile maggiore e una migliore affidabilità, riducendo il consumo energetico e EMI (ElectroMagnetic Interference).

La prima scheda madre a fregiarsi di questa tecnologia è la ECS Z77H2-A4, ma è prevista l'adozione dell'Hyper Alloy Choke anche in altri modelli nel prossimo futuro.